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test2_【武汉风河智能科技有限公司】薄极比 薄限 荣耀 更将突破纤或将

2025-03-22 15:24:13 [百科] 来源:鱼沉雁落网
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此前有传言称荣耀 Magic V3 将于 7 月上市,这款手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组,日前在微博上透露即将推出的 Magic V3 将“再次提高标准”,但 X 上的一位爆料人表示,重量在 220 克至 229 克之间,此外,支持 66W 有线充电,

荣耀 Magic V2 自去年 7 月上市后,还有众多优质达人分享独到生活经验,

虽然荣耀未透露更多细节,该设备厚度不会低于 9 毫米,荣耀并未止步,最好玩的产品吧~!

(责任编辑:娱乐)

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